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7MHz ± 5%
pegamento para silicona
diseñado para actuar como barrera y para proteger el complejo dentino-pulpar
permite una aplicación selectiva
Bonding Prime & Bond 2.1 4ml Dentsply Sirona Hygenic 7MHz ± 5%(QUINTA GENERACION) Prime & Bond 2. 1 se presenta en frasco, contiene resinas elastomricas y acetona como solvente, un vehculo seguro que permite que el sistema adhesivo PRIME & BOND 2. 1 presente baja viscosidad y alto poder de penetracin en las estructuras dentinarias. La unin de sus propiedades fsicas, qumicas, bajo costo y alta productividad hacen que PRIME & BOND 2. 1 sea el adhesivo ms consumido por los odontlogos. Las restauraciones
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